Huawei

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2026年9月18日

Huawei、対Nvidia新AIチップ「Ascend 960DT」を2027年Q1に前倒し投入

Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 960DT」の発売を当初予定の2027年Q3から前倒しし、Q1に投入すると発表。性能は従来比2倍で、25万6000枚の加速器を接続できる新アーキテクチャを採用する。

2026年9月5日

DeepSeekが内モンゴルの新データセンターにHuawei製Ascend 950DTチップを16万個以上導入する計画。中国製アクセラレータとしては過去最大級の規模で、学習は引き続きNvidia製に依存する二段構え戦略だ。

2026年6月10日

中国政府が5年間で2兆元(約295億ドル)の全国AIデータセンターネットワーク構築計画を発表。国産チップ80%以上の使用要件により、Nvidia・AMD等の米国企業を実質的に排除。TSMC供給不足の中、AI時代の地政学的な分断が加速。

2026年3月16日

華虹が上海で7nm量産を目指しHuaweiと連携しています。先端プロセスの国内確保はAIの信頼性向上と供給安定につながり、国内産業の競争力強化が期待されます。