Alibaba、中国最強を謳う新型AIチップ「Zhenwu V900」発表、5〜10兆パラメータモデルも計画
Alibabaが杭州の年次カンファレンスで新型AIアクセラレータ「Zhenwu V900」を発表。前世代比3倍の性能を持ち、2027年第1四半期に量産開始予定。5〜10兆パラメータのAIモデル計画も明らかにした。
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半導体
記事数: 43 件
Huawei、対Nvidia新AIチップ「Ascend 960DT」を2027年Q1に前倒し投入
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 960DT」の発売を当初予定の2027年Q3から前倒しし、Q1に投入すると発表。性能は従来比2倍で、25万6000枚の加速器を接続できる新アーキテクチャを採用する。
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AppleがM8 Ultra搭載のエンタープライズAIサーバーを計画、Nvidia技術採用も検討
Appleが企業向けAI推論サーバーを開発中と報じられた。独自チップM8 Ultraを2基または4基搭載し、Nvidiaの高速接続技術NVLink Fusionの採用も検討している。発売は2029年以降の見込み。
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Nvidia、来年度70%成長を予告 Jensen Huang氏、GPU価格が850万ドルに到達と説明
NvidiaのJensen Huang CEOがGoldman Sachsのカンファレンスで来年度70%成長の見通しを改めて表明した。GPUシステム単価は850万ドルに達し、データセンター投資の拡大が続く構図が見えてきた。
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強誘電体メモリでAI推論15〜20倍高速化、Kepler Computingが新チップ設計を発表
半導体スタートアップKepler Computingが強誘電体メモリを計算ロジック上に3D積層する新設計を発表。行列計算を最大20倍高速化しつつ、既存のCMOS製造プロセスで量産可能だとする。
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AWSとQualcommがAI推論チップで提携、契約規模最大600億ドル・光接続1.6Tbps対応
AmazonのAWSとQualcommがAI推論向けカスタムチップと光接続技術で複数世代にわたる提携を発表。契約規模は最大600億ドル、AWSはQualcomm株の購入権も取得した。
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ASMLがTSMC・Samsung・Intelと12インチマスク移行で合意、AIチップ生産効率が向上へ
ASMLがTSMC・Samsung・Intelの3社と大型12インチフォトマスクへの業界移行で協業。次世代EUV露光装置のスループットを高め、AIチップの生産コスト低減を目指す。
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DeepSeekがHuawei製AIチップ16万個超を発注、中国最大級の推論クラスタを内モンゴルに構築へ
DeepSeekが内モンゴルの新データセンターにHuawei製Ascend 950DTチップを16万個以上導入する計画。中国製アクセラレータとしては過去最大級の規模で、学習は引き続きNvidia製に依存する二段構え戦略だ。
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中国CXMTがHBM3E量産開始、AIメモリで欧米に3〜5年遅れも輸出規制の壁崩す
中国の長鑫存儲技術（CXMT）がAI向け高帯域幅メモリHBM3Eの少量生産を開始した。SamsungやSK Hynixに数年遅れるが、AlibabaやCambriconが2027年の製品搭載を計画している。
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NVIDIAがMediaTekに35億ドル出資、カスタムAIチップとGPUの相互接続基盤を提供
NVIDIAが台湾MediaTekに35億ドルの転換社債投資を実施し、NVLink Fusionエコシステムでの協業を深化させる。MediaTekは自社設計のAIアクセラレータをNVIDIAのGPUと高速接続できるようになり、独自チップ開発企業への転換を進める。
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トランプ政権の半導体関税案、GDP年900億ドル減・データセンター2割中止の試算
トランプ政権が検討する半導体への広範な関税が、チップだけでなくゲーム機やサーバーなど関連製品にも及ぶ可能性が浮上。業界団体はAI開発の停滞とデータセンター投資計画の大幅遅延を警告している。
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Google、AI半導体不足で2027年からAndroidアプリのメモリ制限を義務化
AIデータセンター向けメモリの需要急増で、スマートフォン向け部品が不足。Googleは2027年2月までにアプリのメモリ使用量最適化を義務付け、低価格帯Android端末の体験悪化を防ぐ構えだ。
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テクノロジー
更新
OpenAI と Broadcom、LLM 推論特化チップ「Jalapeño」発表——性能/ワット比で業界最先端を実現
OpenAI が Broadcom と共同開発したカスタムチップ Jalapeño を発表。LLM 推論を高速・効率的に実行するために最適化。現在テスト段階で、実運用への展開が期待される。
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Waymo が自社開発の高性能チップ搭載、Nvidia 依存から脱却へ
Waymo は自動運転タクシー向けにカスタムチップを開発し、最新世代の車両に搭載を開始した。TSMC 5ナノメートルプロセスで製造、毎秒1兆回以上の演算処理が可能。Nvidia への依存を削減し、ロボタクシー事業の運営コスト圧縮に。
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Guardian 調査：Microsoft の AI チップ計画が実績と乖離——業界全体が深刻な不足に直面
Guardian の調査報道により、Microsoft が公開してきた AI チップの展開計画と実際の在庫状況に乖離があることが判明。AI インフラの供給不足が消費者向け製品の値上げやメモリコスト高騰を招いている。
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KAIST の Chameleon チップ、予測精度を 40 倍向上——「変化するデータに自動適応」する AI ハードウェアが量産段階へ
韓国科学技術院（KAIST）が開発した Chameleon チップは、プログラマブル動的メムトランジスタにより、処理するデータの速度変化に自動的に適応。予測エラー最大 40 倍削減、既存製造プロセス互換で量産化が可能。ウェアラブル・自動運転・ロボット応用が急速化。
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テクノロジー
更新
Anthropic、Samsung とカスタムチップ製造で協議——Nvidia 依存の低減と AI インフラ戦略の転換
OpenAI の Jalapeño 発表から1週間後、Anthropic が Samsung との間でカスタム AI チップの製造について協議中であることが明らかになった。チップエンジニアの採用も進みており、AI 企業のインフラ自給戦略が急速に進展している。
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Bezos が $400M 出資、Cambridge の材料 AI スタートアップ CuspAI が $2.6B 評価へ、チップ供給チェーン戦略の地政学的転機
Jeff Bezos と UK 政府が Cambridge ベースの AI スタートアップ CuspAI に出資。生成 AI + 物理シミュレーションで新素材開発を数十年から数ヶ月に短縮。中国の稀土類戦略に対抗し、西側の半導体・データセンター産業が地政学的リスクの回避を加速。
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Nvidia、次世代AIサーバー Kyber NVL144 を 1 年以上延期——PCB 製造課題で競合に市場機会
Nvidia が最野心的な AI インフラ製品「Kyber NVL144」の発表を 2028 年に延期。PCB（プリント基板）midplane の製造欠陥が原因。供給チェーンの上流で大きな影響。AMD・Google に市場機会が広がる。
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South Korea Commits $1 Trillion to AI Dominance—Memory Chips and Humanoid Robots Race to 2028
South Korea is deploying $1 trillion in government-backed investment to secure leadership in memory chip production and humanoid robots by 2028. Samsung and SK Hynix anchor the memory strategy, while robotics firms target commercial deployment.
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Databricks元AI責任者が設立したUnconventional AI、消費電力を最大1000倍削減する革新的な画像生成モデル「Un-0」を発表
Naveen Rao氏率いるUnconventional AIが、従来のAIシステムとは全く異なるオシレーター基盤アーキテクチャを採用した画像生成モデル「Un-0」を発表。AI推論の消費電力を最大1000倍削減することを目指す革新的なアプローチが、業界内で注目を集めています。
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Qualcomm がデータセンター市場に参入、AI 最適化チップ「Dragonfly C1000」を発表
Qualcomm が新型プロセッサ「Dragonfly C1000」でデータセンター市場に本格進出。Meta は 2028年から採用予定。同時に Modular を約40億ドルで買収し、AI インフラの競争図式が大きく変わる。
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光駆動磁気メモリ、日本QSTが開発——AI チップの省電力化へ新技術
日本の国立量子科学技術研究開発機構（QST）が、レーザー光でデータを書き換える磁気メモリを開発。従来の電気駆動型より1000倍高速で、データセンターの省電力化に大きな期待。
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中国、2兆元のAI投資計画を始動——国産チップ80%要件でUS企業を締め出し
中国政府が5年間で2兆元(約295億ドル)の全国AIデータセンターネットワーク構築計画を発表。国産チップ80%以上の使用要件により、Nvidia・AMD等の米国企業を実質的に排除。TSMC供給不足の中、AI時代の地政学的な分断が加速。
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イギリス、10億ドルの AI スーパーコンピューター投資——米テック依存からの脱却
イギリス政府が国家主導のインフラ施策として、AI スーパーコンピューター開発に10億ドル以上を投資。地元の半導体スタートアップを育成し、米国の技術支配から脱却する戦略。
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BT CEO が警告：AI ブームによるチップ不足で、スマートフォン価格上昇へ
英通信大手 BT の CEO Allison Kirkby が、AI データセンターへのメモリチップ買い占めが業界全体の供給を圧迫し、消費者向けスマートフォン価格の上昇につながると警告。業界サプライチェーンの緊迫状況を明らかに。
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Trump、Xi 首脳会談に Apple CEO など tech 企業トップを招待──米中関係と半導体政策が重要局面へ
Trump 大統領が Xi Jinping 国家主席との首脳会談に Apple の Tim Cook、Nvidia の Jensen Huang、Elon Musk を招待する方向で検討。半導体関税の除外措置や台湾政策の転換を迫られる可能性が浮上しています。
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ByteDanceが2026年のAI投資を$30B超に加速——中国チップ独立化へ本腰
ByteDanceが年間AI支出を200億元以上（約300億ドル）に設定。米国の半導体制裁リスクを軽減し、国内チップ依存度を高める戦略。タイ・フィンランドへのデータセンター投資も並行。
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SpaceX、テキサスで最大$119B投じる次世代半導体工場『Terafab』——AIサーバー・衛星・自動運転車向けチップを一貫製造
イーロン・マスク率いるSpaceXが、テキサス州グライムス郡での最大$119B規模の垂直統合型半導体製造施設の構想を提案。初期段階では$55Bを投資し、年1テラワットの電力供給能力を備えたチップ製造施設を目指す。
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AI データセンター建設ラッシュが銀行にストレステスト——消費者電子機器のチップ供給逼迫、TSMC・NVIDIA寡占化が加速
AI インフラ拡大に伴う半導体需要急増が、メモリ・GPU市場の寡占構造を露呈。Samsung・Micron・SK Hynix による記憶素子の供給制約により、スマートフォン・PC等のコンシューマー機器が供給不足に。銀行融資リスクも拡大。
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Intel、マスクのTerafab 計画に参加——テキサス半導体工場へ
Intel がイーロン・マスク率いる SpaceX と Tesla とともに、テキサスに新しい半導体製造施設 Terafab を建設する計画に参加。具体的な貢献度や投資規模は明かされていない。
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中国が台湾の半導体人材・技術を組織的に狙う——国家安全局が警告、Q1 だけで 1 億7000万件超の攻撃
台湾国家安全局の報告によれば、中国は台湾の半導体技術者や TSMC の技術を組織的に奪取しようとしている。2026年 Q1 だけで 1 億7000万件超のサイバー攻撃を観測、選挙干渉の懸念も。
続きを読む中国が台湾の半導体人材・技術を積極的に勧誘、国家安全局が警告
台湾の国家安全局の報告によると、中国が台湾の半導体専門知識と人材確保に積極的に動いており、国際技術制限を迂回する手段として利用している。TSMC をはじめ、台湾工業の中核を狙った動きが加速している。
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Arm、35年ぶりに自社チップでAI参入
Armが35年ぶりに自社チップ製造に乗り出す可能性が報じられ、AIデータセンター市場への本格参入と事業拡大が期待されています。今後の公式発表に注目です。
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上海で7nm量産へ、華虹とHuaweiが追い風
華虹が上海で7nm量産を目指しHuaweiと連携しています。先端プロセスの国内確保はAIの信頼性向上と供給安定につながり、国内産業の競争力強化が期待されます。
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米が検討する半導体一括規制の衝撃と影響
米国が検討する半導体の一括輸出規制案は、国や輸出元を問わず幅広いチップ取引に関与する可能性があり、企業や研究、消費者への影響を踏まえ今後の公式発表を注意深く見守る価値があります。
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政府支援で守るムーアの法則、2029年の行方
インテルは政府支援を想定した研究投資で2028年にウェハ生産開始、2029年に商用システム投入を目指しており、資金の安定でムーアの法則継続への期待が高まっています。
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米政府がxLightの大株主級に？意味
xLightが米政府の大株主級になる可能性をTechCrunch報道をもとに分かりやすく整理しました。安全保障や市場への影響、投資家が取るべき行動を具体的にお伝えします。
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バリー氏とNVIDIA、米市場の行方
マイケル・バリー氏の警鐘とNVIDIAの株価は、市場心理と企業実績の交差点にあります。過度な結論を避けつつ、情報の更新と分散投資を重視する視点で今後の動向を追っていくことをおすすめします。
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NVIDIA部品密輸疑惑：4名起訴の波紋
米報道によれば、NVIDIA製チップなど超高性能機器の中国向け密輸疑惑で4名が起訴され、技術規制やサプライチェーン管理の強化がますます重要になることを示しています。
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優先チップ論争：Amazonらの支持の真意
WSJ報道によればAmazonやMicrosoftらがNvidiaの中国向けチップ輸出制限法案を支持しましたが、現時点は支持表明のみで具体的な配分ルールは不明なため、議会審議と国際反応に注目ください。
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孫正義のNVIDIA売却が市場に波紋を広げる
2025年11月11日の報道でソフトバンクがNVIDIA株を一部売却したと伝わり市場心理が動いています。売却理由は不明で、正式開示と売却規模、他大口投資家の動向を冷静に注視することが重要です。
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ソフトバンク、Nvidia株を一斉売却 約58億ドル調達
ソフトバンクがNvidia株3,210万株を売却し約5.83ビリオンドル（約58.3億ドル）を現金化。資金はOpenAIやデータセンター、半導体投資に振り向ける方針で、今後の投資先と市場影響が注目されます。
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